Unsere mehrstufigen UCM‑Ultraschallreinigungsanlagen erfüllen höchste Anforderungen an die Bauteilsauberkeit und lassen sich dank ihres modularen, durchdachten Anlagenkonzepts individuell und kosteneffizient an spezifische Anwendungen anpassen. Sie kommen in unterschiedlichen Produktionsphasen zum Einsatz, unter anderem bei:

  • Ultraschall‑Reinigen nach mechanischer Bearbeitung, z. B. nach Schleifen, Strahlen, Schleppschleifen oder Polieren
  • Reinigen nach Zerspanungsprozessen mit Emulsionen oder Kühlschmierstoffen
  • Reinigen nach Strahl‑ und Oberflächenvorbehandlungen
  • Reinigen vor nicht‑steriler sowie Feinstreinigung vor steriler Verpackung
  • Feinstreinigung vor Beschichtungsprozessen, z. B. PVD‑, DLC‑, Polymer‑ oder Lackbeschichtungen
  • Feinstreinigung vor Montage‑ und Endkontrollprozessen

Durch die flexible Kombination einzelner Prozessstufen und den Einsatz modernster Ultraschall‑, Filtrations‑ und Medientechnik lassen sich reproduzierbare Reinigungsergebnisse zuverlässig sicherstellen – abgestimmt auf Material, Bauteilgeometrie und nachgelagerte Prozesse.

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