- Wässrige Reinigungssysteme, z. B. Ein- und Doppelkammeranlagen, Reihentauchanlagen, Mehrkammer-Ultraschallanlagen
- Lösemittelreinigungssysteme, z. B. Ein- und Doppelkammeranlagen
- Wässrige Hoch- und Mitteldruck-Entgratanlagen (300 bis 3.000 bar)
- Hochdruck-Lösemittelreinigung (10 bis 16 bar)
- Wässrige oder Lösemittelreinigung kombiniert mit Plasmareinigung
- Flexible Verfahrenstechnik, z. B. Spritzen, Tauchen, Druckumfluten, Injektionsflutwaschen, Ultraschall – auch mit Mischfrequenzen, pulsierende Druckwechselreinigung (PPC)
- Flexible Warenbewegung, z. B. Drehen, Schwenken, Oszillieren
- Vakuumtrocknung (Lösemittel), Heißlufttrocknung kombiniert mit Vakuumtrocknung (wässrig)
- Medienaufbereitung abgestimmt auf Reinigungstechnologie, Prozess, Verschmutzung und Durchsatz, z.B. Destillation, Vakuumverdampfer, Ultrafiltration, VE-Wasseranlage, Entsalzungslösung
- Trockenreinigung, z. B. Plasma, Laser, CO2, Vakuum-Luftreinigung, gesättigter und trockener Wasserdampf
- Oberflächenbearbeitung, z. B. pulsierender Wasserstrahl, Laser
- Teil- und Vollautomatisierung inklusive Warentransport
